일반기술

폴리머/세라믹 복합체 커패시터 필름

기술의 개요 - 본 기술은 세라믹 분말과, 폴리머/세라믹 복합체 커패시터 필름에 접착력과 기계적 특성을 부여하기 위한 열경화성 수지 및 폴리머/세라믹 복합체를 이형 필름 위에 도포할 수 있도록 코팅성을 부여하고 폴리머/세라믹 복합체 커패시터 필름에 유연성을 부여하는 열가소성 수지로 이루어지는 폴리머 레진과, 솔벤트와, 분산제와, 잠재성 열경화제가 혼합되어 이루어진다.기술의 특징 - 본 기술은 높은 유전율을 가지며 넓은 면적에 걸쳐 유전적, 전기적 특성이 균일하고, 넓은 면적의 기판에 용이하게 커패시터를 제조할 수 있는 폴리머/세라믹 복합체 커패시터 필름을 제공한다.기술의 장점 - 본 기술의 폴리머/세라믹 복합체 커패시터 필름은, 넓은 면적에 걸쳐 높은 유전율을 가지며 전기적, 유전적 특성이 균일하고, 우수한 상온 보관성과 유연성을 가진다. 또한, 테이프 케스팅 방법을 이용해 제작함으로써, 필름형성 시 원료의 손실이 없으며 공정이 용이하고 간단하여 생산비용의 절감 및 생산성이 향상된다. - 따라서, 이와 같은 폴리머/세라믹 복합체 커패시터 필름을 이용하면 커패시턴스의 공차가 적은 고유전율의 내장형 커패시터를 넓은 면적의 기판에 간단하고 용이하게 제조할 수 있다.