일반기술

Au-DNA 집합체를 이용한 DNA 검출방법

대부분의 DNA 검출법은 고체표면에 고정된 탐침 DNA와 미지의 타겟 DNA가 상보결합에 의하여 이중나선 DNA를 형성하는지를 측정하는 것에 기초를 두고 있는데, 이중나선의 형성여부를 판단하기 위하여 미리 DNA에 방사성물질이나 형광물질로 표지를 한다. 본 기술은 일정한 상대습도에서 DNA의 상보결합이 풀어질 때 Au-DNA 집합체의 전기전도도가 급격히 변하는 특성을 이용하여 DNA의 염기배열을 검출하므로 DNA에 방사성물질이나 형광물질로 표지할 필요가 없으며 측정할 때마다 세척할 필요도 없다. 또 DNA의 상보결합이 풀어질 때는 2 ℃ ~ 3 ℃의 좁은 영역에서 전기전도도가 급격히 변하므로 분해능이 우수하여 DNA 배열상의 미소한 변이도 측정할 수 있으며, DNA 검출부가 매우 작으므로 이레이 형태로 제작하면 여러 종류의 DNA를 한꺼번에 검출하는 DNA칩으로도 응용할 수 있다. 그러나 보다 응용성을 높이기 위해서는 측정온도 변화시간 및 전기전도도 측정결과의 오차를 더욱 줄여야한다. DNA 칩은 많은 수의 유전자를 하나의 면에 집적한 것으로 다수의 유전자를 동시에 검출할 수 있으며, 새로운 유전자의 기능을 알아내는 유전자 발현 연구, 신약개발 후보물질이 유전자 발현에 미치는 영향 혹은 동·식물의 종류 판별 등에 사용될 수 있다. DNA 칩은 바이오칩 시장의 대부분을 차지하고 있으며 2006년도 국내 바이오칩 시장은 약 20억 원이며, 2010년도의 전 세계 바이오칩시장은 50억 달러 이상이 될 것으로 예상한다.