일반기술
다층 인쇄회로기판 및 그 제조방법
본 기술은 다층 인쇄회로기판 및 그 제조방법에 관한 것으로서, 절연층과, 절연층에 매립되어 하부면이 노출되어 있는 회로 패턴과, 회로 패턴 상부에 절연층을 관통하며 형성된 비아홀과, 비아홀을 충진하며 절연층의 상부면으로부터 돌출되어 있는 범프로 각각 이루어지는 제1적층판 및 제2적층판을 형성하고, 제1적층판과 제2적층판을 범프가 대응되도록 위치시킨후, 제1적층판과 제2적층판을 열압착하는 것을 특징으로 한다.본 기술에 의하면, 회로 패턴이 안정적으로 절연층에 매립되어 표면이 매우 평탄하며, 외부 충격에 우수한 신뢰성을 나타내는 효과가 있다. 그리고, 절연층 상부에 형성된 보호 필름을 통해 범프의 높이가 균일하게 형성되므로, 층간 접속이 원활히 이루어질 수 있으며, 적층판들을 별도로 형성시킬 수 있어 일괄 적층 전에 사전 검사를 통해 제품의 수율을 향상시킬 수 있으며, 제조 시간을 단축시킬 수 있는 효과가 있다.
기술정보
- 기술분류
- 전기·전자 > 기타 전기/전자
- 보유기관
- 전자부품연구원
- 기술유형
- 일반기술
- 등록일
- 2008-06-11
- 데이터 갱신일
- 정보 없음
상세설명
정보 없음
관련 특허
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