일반기술
이동 통신 단말기의 프런트 엔드 모듈
본 기술은 다층 세라믹 유전체 기판 표면에 듀플렉서와 파워 증폭기 IC를 실장하고 그 하부의 유전체 레이어에 다이플렉서와 임피던스 매칭부 들의 커패시터와 인덕터 패턴을 구성한 이동 통신 단말기의 프런트 엔드 모듈에 관한 것이다.본 기술은 파워 증폭기 IC와 듀플렉서, 그리고 다이플렉서를 하나의 모듈로 3차원적으로 구성하여 소자 전체의 부피를 줄이고 저렴한 비용으로 제조할 수 있으며, 배선으로 인한 신호 손실을 줄일 수 있다.
기술정보
- 기술분류
- 통신 > 기타 통신
- 보유기관
- 전자부품연구원
- 기술유형
- 일반기술
- 등록일
- 2008-06-11
- 데이터 갱신일
- 정보 없음
상세설명
정보 없음
관련 특허
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