일반기술

마이크로 가스 센서, 그 제조 방법, 그의 패키지 및 그 패키지의 제조 방법

본 기술은 마이크로 가스 센서, 그의 제조 방법, 그의 패키지 및 그 패키지의 제조 방법에 관한 것으로, 관통홀이 형성되어 있는 제 1 절연막과, 제 1 절연막 상부에 형성되어 있고, 제 1 절연막의 관통홀을 노출시키는 관통홀이 형성되어 있는 기판과, 기판 상부에 형성된 제 2 절연막과, 기판의 관통홀에 노출되고, 제 1 절연막의 관통홀 내부에 위치되는 감지 전극 패턴과, 기판의 관통홀 내부에 위치되고, 제 1 절연막 하부에 형성된 발열 전극 패턴과, 감지 및 발열 전극 패턴과 각각 연결되어 있고, 제 1 절연막 하부에 형성되어 있는 전극 패드들과, 감지 전극 패턴의 하부 및 측면, 제 1 절연막의 하부 및 측면과, 발열 전극 패턴을 감싸며 형성되어 있고, 전극 패드들 상부를 노출시키는 제 3 절연막을 포함하여 구성된다.따라서, 본 기술은 수평적인 절연막으로 감지 전극과 발열 전극을 절연시킴으로써 통전을 줄일 수 있고, 발열 전극 패턴이 감지 전극 패턴을 감싸는 형상으로, 감지 전극 패턴 외측에 발열 전극 패턴이 위치되어 열손실을 줄일 수 있는 효과가 있다.

기술정보

기술분류
전기·전자 > 기타 전기/전자
보유기관
전자부품연구원
기술유형
일반기술
등록일
2008-06-11
데이터 갱신일
정보 없음

상세설명

정보 없음

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