일반기술
정전방사법을 이용한 이방전도성 접착 필름의 제조 방법
본 기술은 열경화성 접착성 고분자 용액과 도전성 입자를 혼합하는 단계와 도전성 입자가 혼합된 열경화성 접착성 고분자 용액을 소정의 전압이 인가된 노즐을 통하여 고분자 섬유 형태로 정전방사하는 단계와 정전방사되는 고분자 섬유를 기판 위에 시트 형상으로 형성하는 단계를 포함하는 정전방사법을 이용한 이방도전성 접착 필름의 제조 방법에 관한 것이다.본 기술에 따르면, 정전방사법으로 도전성 입자를 분산시키며, 정전방사법으로 형성되는 고분자 섬유 가닥 내에 도전성 입자가 배치됨으로써 도전성 입자 간의 접촉으로 인한 원하지 않는 방향으로의 단락을 막을 수 있다.
기술정보
- 기술분류
- 화학공정 > 기타 화학공정
- 보유기관
- 전자부품연구원
- 기술유형
- 일반기술
- 등록일
- 2008-06-11
- 데이터 갱신일
- 정보 없음
상세설명
정보 없음
관련 특허
등록된 관련 특허가 없습니다.