일반기술
듀얼밴드 단말기용 적측형 프론트 엔드 모듈
본 기술은 서로 다른 2개의 주파수 대역을 갖는 신호를 분리하는 프론트 엔드(front-end)부를 구성하는 소자들을 하나의 모듈로 구성한 듀얼밴드 단말기용 적층형 프론트 엔드 모듈에 관한 것이다.본 기술은 다이플렉서, SAW 듀플렉서와 SAW 필터로 구성되는 프론트 엔드 모듈을 구성함에 있어, SAW 듀플렉서와 SAW 필터는 기판 상에 베어 칩 형태로 실장하고, 다이플렉서를 구성하는 소자들 및 SAW 듀플렉서의 송신단과 수신단을 매칭시키기 위한 매칭수단은 기판 내부에 패턴 형태로 형성한다. 이에 의해, 본 기술에 따르면 모듈의 크기를 최소화 할 수 있음은 물론, 기판상에 칩 부품 형태로 실장하던 일부 소자들을 내장함으로써, 칩 부품 비용과 칩 부품 실장에 따른 비용을 줄일 수 있다.
기술정보
- 기술분류
- 전기·전자 > 기타 전기/전자
- 보유기관
- 전자부품연구원
- 기술유형
- 일반기술
- 등록일
- 2008-06-11
- 데이터 갱신일
- 정보 없음
상세설명
정보 없음
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