일반기술

열경화형 후막 레지스터 제조방법 및 이에 따른 레지스터

본 기술은 열경화형 후막 레지스터 제조방법 및 이에 따른 레지스터에 관한 것이다.특히 기판 위에 금속 물질을 증착하는 단계, 사진 식각(Photo Etching) 공정으로 금속 물질의 양쪽 일부 영역을 식각 하여 하부 금속 패드를 형성하는 단계, 하부 금속 패드를 덮도록 후막 레지스터 페이스트 또는 잉크를 도포하는 단계, 도포 된 후막 레지스터 페이스트 또는 잉크를 건조 및 열처리하여 저항체를 형성하는 단계, 저항체가 형성되지 않은 기판 위에 절연체 물질을 도포함으로써 절연층을 형성하는 단계 및 저항체 및 절연층 위에 금속 물질을 증착한 후 금속 물질의 양쪽 일부를 식각하여 상부 금속 패드를 형성하는 단계로 이루어지는 열경화형 후막 레지스터 제조방법에 의하는 경우, 하부와 상부 금속 패드 사이에 레지스터가 위치하고, 금속 패드와 레지스터의 접촉면이 매우 정밀하게 형성되어 저항값이 현저하게 균일해진 레지스터를 제조할 수 있는 효과가 있다.