일반기술
전자소자 패키지 및 그의 제조 방법
본 기술은 전자소자 패키지 및 그의 제조 방법에 관한 것으로 복수개의 전자 소자들이 형성된 베이스 기판에 다이싱 홈을 형성하고, 다이싱 홈이 형성된 덮개용 기판과 본딩한 후, 기계적인 힘에 의해 개별 패키지로 분리시킴으로써, 웨이퍼 단위로 일괄 공정을 수행하여 공정을 단순화시킬 수 있는 전자소자 패키지 및 그의 제조 방법에 관한 것이다.본 기술은 복수개의 전자 소자들이 형성된 베이스 기판에 다이싱 홈을 형성하고, 다이싱 홈이 형성된 덮개용 기판과 본딩한 후, 기계적인 힘에 의해 개별 패키지로 분리시킴으로써, 웨이퍼 단위로 일괄 공정을 수행하여 공정을 단순화시킬 수 있는 효과가 발생한다.
기술정보
- 기술분류
- 전기·전자 > 기타 전기/전자
- 보유기관
- 전자부품연구원
- 기술유형
- 일반기술
- 등록일
- 2008-06-11
- 데이터 갱신일
- 정보 없음
상세설명
정보 없음
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