일반기술

삼중대역 단말기용 세라믹 주파수 합성기 모듈

본 기술은 삼중대역 단말기용 세라믹 주파수 합성기 모듈에 관한 것으로, 주파수 합성기 모듈을 구성하는 소자들을 세라믹 기판을 이용하여 3차원적으로 구성함으로써 모듈의 크기를 최소화할 수 있는 삼중대역 단말기용 세라믹 주파수 합성기 모듈에 관한 것이다.본 기술에 따른 세라믹 주파수 합성기 모듈은 PLL 칩과, PLL 칩에서 출력되는 제어전압을 필터링하는 제1 내지 제3 루프 필터를 구성하는 복수의 소자와, 제1 내지 제3 루프필터에서 출력되는 제어전압에 따라 발진하는 제1 내지 제3 VCO를 구성하는 복수의 제1 수동소자와, 제1 내지 제3 VCO를 선택적으로 구동시키기 위한 제1 스위치 및 제1 내지 제3 VCO의 출력신호를 PLL 칩에 선택적으로 피드백시키기 위한 제 2스위치 소자를 실장하기 위한 패드가 형성된 제1 세라믹 기판과, 제1 내지 제3 VCO를 구성하는 복수의 제2 수동소자 패턴이 형성된 제2 내지 제7 세라믹 기판과, 제1 스위치와 제2 및 제3 루프필터를 연결하기 위한 연결선 패턴 및 제2 VCO와 제2 스위치 사이의 고주파 전송선로 패턴이 형성된 제8 세라믹 기판과, 제1 그라운드 패턴이 형성된 제9 세라믹 기판과, 제1 내지 제3 VCO에 직류전원을 공급하기 위한 RF 초크 패턴이 형성된 제10 세라믹 기판과, 제2 그라운드 패턴이 형성된 제11 세라믹 기판과, PLL 칩의 제어신호 전송을 위한 전송선로 패턴이 형성된 제12 세라믹 기판과, PLL 칩 및 제1 내지 제3 VCO에 전원을 공급하기 위한 전원선로 패턴이 형성된 제13 세라믹 기판과, 제3 그라운드 패턴이 형성된 제14 세라믹 기판 및 저면에 외부 단자와 연결되는 단자의 전극 패턴이 형성된 제15 세라믹 기판을 포함하여 이루어진다.