일반기술

회전틸팅식솔더볼공급장치

본 기술은 반도체기판 상에 솔더볼(Solder Ball)을 공급하는 장치에 관한 것으로, 특히, 솔더볼을 볼박스에 보관하여 핀이동실린더에 의하여 상승하는 볼고정판에 솔더볼을 진동시키면서 안치시키고서 틸팅실린더를 이용하여 볼박스를 경사지게 하여 핀고정공 이외의 부분에 있는 솔더볼을 제거시킨 후에 진공툴로 솔더볼을 흡착하여 반도체기판에 공급하도록 하는 회전틸팅식 솔더볼 공급장치에 관한 것이다.솔더볼을 보관하는 볼저장홈이 상부면에 형성되고, 중심부에 상하로 관통된 메인이동공이 형성된 볼박스와 볼박스의 메인이동공에 정밀하게 상하이동 가능하게 설치되고, 솔더볼이 안치되는 이젝트공이 형성된 볼고정판과 볼고정판의 저면부에 결합된 하부판의 양측 상부면에 고정되고 볼박스의 이동공으로 설치된 이동축으로 볼고정판을 상,하로 이동시키는 다수의 이동실린더와 볼박스의 일측면에 설치되어 볼고정판을 경사지게 틸팅하여 볼고정판의 이젝트공이외에 놓여진 솔더볼을 제거시키는 볼박스틸팅수단과 볼고정판의 이젝트공에 안치된 솔더볼을 상측으로 밀어내어 이젝트시키도록 볼고정판의 저면 공간부에 설치되는 볼이젝트수단으로 구성된다.본 기술에 따른 회전틸팅식 솔더볼 공급장치를 사용하게 되면, 솔더볼을 볼박스에 보관하여 핀이동실린더에 의하여 상승하는 볼고정판에 솔더볼을 진동시키면서 안치시키고서 틸팅실린더를 이용하여 볼박스를 경사지게 하여 핀고정공 이외의 부분에 있는 솔더볼을 제거시킨 후에 진공툴로 솔더볼을 흡착시킬 때 솔더볼이젝트수단의 이젝트핀으로 솔더볼을 상부로 밀어주므로 진공툴의 진공흡착공에 솔더볼의 흡착을 촉진하여 반도체기판에 공급되는 솔더볼의 불량을 방지하므로 솔더볼이 정확하게 공급되도록 하여 작업성 및 생산성을 향상시키도록 하는 매우 유용하고 효과적인 기술이다.