일반기술

볼 그리드 어레이의 솔더볼이젝트장치

본 기술은 반도체기판 상에 솔더볼(Solder Ball)을 공급하는 장치에 관한 것으로, 특히, 솔더볼을 볼박스에 보관하여 진공가압툴을 하강시킨 후에 진공흡입공으로 이젝트공에 진공을 가하여 솔더볼을 흡착시키고, 진공가압툴을 반도체기판의 상부로 이동시켜 솔더볼에 가하여진 진공을 해제함과 더불어 이동실린더를 하강시켜 이젝트핀으로 솔더볼을 이젝트시키도록 하는 볼 그리드 어레이의 솔더볼이젝트 장치에 관한 것이다.본 기술은 볼박스에 보관된 솔더볼을 상,하로 관통된 이젝트공에 진공으로 흡착하기 위한 진공흡입공 및 공간부가 형성된 진공가압툴과 진공가압툴의 이젝트공에 삽설되어 이젝트공에 진공흡착된 솔더볼을 밀어주어 이젝트하는 다수의 이젝트핀과 이젝트핀을 일정간격으로 정렬하여 고정시키고, 상,하로 동시로 이동시키는 핀이동판과 핀이동판의 배면에 진공가압툴의 안내공에 설치된 이동축이 고정되어 핀이동판을 상,하로 동작시키는 다수의 이동실린더로 구성된다.본 기술 따른 볼 그리드 어레이의 솔더볼이젝트 장치를 사용하게 되면, 솔더볼을 볼박스에 보관하여 진공가압툴을 하강시킨 후에 진공흡입공으로 이젝트공에 진공을 가하여 솔더볼을 흡착시키고, 진공가압툴을 반도체기판의 상부로 이동시켜 솔더볼에 가하여진 진공을 해제함과 더불어 이동실린더를 하강시켜 이젝트핀으로 솔더볼을 이젝트시킴으로써 솔더볼의 공급 수율을 현저하게 향상시켜 반도체장치의 불량율을 현저하게 저하시키도록 하는 매우 유용하고 효과적인 기술이다.