일반기술

세라믹 접합기술

세라믹은 녹는점이 2천℃ 이상이어서 용접이 불가능했음. 이 때문에 중간물질을 삽입해 접합을 했지만, 중간물질 녹는 점 이상에서 접합체의 사용은 불가능했음. 본 기술은 세라믹을 이온 결합시키는 신기술은 접합 부위가 거의 구별되지 않는 "일체형" 결합이어서 재료의 고유 물성을 그대로 유지하고 있는 것이 최대 장점임.□ 기술적 특징1. 고온에서 안정성 높음 (High Thermal Stability)2. 열피로 저항성 높음 (Thermal Fatigue Resistance)3. 열충격 저항성 높음 (Thermal Shock Resistance)4. 재료 고유의 특성 저하 없음 (No Degradation in Material"s own Properties)1) 광 투과도 (Optical Transmittance)2) 정전기적 특성 (Electromagnetic Characteristic) 3) 기계적, 온도적, 화학적, 전기적 특성 (Mechanical, Thermal, Chemical,Electrical Properties) 5. 불순물 없음 (Impurity Control)□ 적용분야 ○ 세라믹-세라믹 직접접합 기술은 대형 세라믹 단결정(반도체 및 LCD 기판재료로 사용) 제조, 세라믹 방탄유리, 루비·사파이어 등 보석의 접합 등 고부가가치 산업에 다양하게 응용될 수 있음○ 신기술은 반도체 및 첨단 디스플레이 소재 분야에서 가장 먼저 상용화할 전망이다. 반도체 공정에서 실리콘 웨이퍼를 증착(蒸着)하기 위한 "척"과 "히터"는 전량 수입에 의존하고 있는 핵심부품임○ 이 "척"을 직접 생산해 신기술을 이용, 가열장비와 완벽하게 결합시킴으로써 제조원가는 50% 줄이면서 수명은 2, 3배로 늘일 수 있음.○ LCD와 PDP 디스플레이의 전극재료로 사용되는 ITO(Indium Tin Oxide:세라믹 물질)의 재활용에 신기술을 적용하면, 기존 재활용 비용의 30% 이상을 절약할 수 있음.