일반기술

이방성 도전 필름 및 이를 이용한 전자부품의 실장방법

1. 기술의 개요 본 기술은 이방성 도전 필름, 전자 디바이스 및 전자부품의 실장방법에 관한 것이다. 본 기술에 따른 이방성 도전 필름은 도전층 및 도전층의 일면에 접하며, 도전층의 융점에서 경화가 완료되지 않는 절연성 접착층을 포함한다. 서로 대향하는 전극패드 간의 충분한 전기적 접속을 확보하고, 도전층의 용융에 의한 전극패드와의 금속학적 결합에 의해 낮은 전기 저항을 얻을 수 있으며, 인접 전극패드 간의 절연성도 충분히 확보하여 초미세 피치화가 가능한 이방성 도전 필름과 이를 사용한 전자 디바이스 및 전자부품의 실장방법이 제공된다. 또한, 본 기술에 따르면, 리페어 특성을 갖는 이방성 도전 필름과 이를 사용한 전자 디바이스 및 전자부품의 실장방법이 제공된다.2. 기술의 특징 본 기술에 따른 이방성 도전 필름 구성은 도전층 및 상기 도전층의 일면에 접하며, 도전층의 융점에서 경화가 완료되지 않는 절연성 접착층을 포함한다. 이로 인해, 도전층의 응집에 의해 서로 대향하는 전극패드 간의 충분한 전기적 접속을 확보하고, 도전층의 용융에 의한 전극패드와의 금속학적 결합에 의해 낮은 전기 저항을 얻을 수 있으며, 인접 전극패드 간의 절연성도 충분히 확보하여 초미세 피치화가 가능하다. 또한, 접합부의 미세균열, 파단 등에 기인한 기계적, 전기적 특성의 열화 발생시, 접합부의 재가열을 통한 뛰어난 리페어(Repair) 특성을 가진다.