일반기술

도전성 접착제와 이 도전성 접착제를 이용한 단자간의 접속 방법

1. 기술의 개요 반도체 칩이나 디스크리트 부품 등의 전자 부품에 설치된 전극 등의 단자를 외부 단자에 접속하기 위한 도전성 접착제 및 이를 이용한 접합 방법에 관한 것으로서, 용융가능한 도전성 표면을 가지는 도전성 핵체와 상기 표면에 절연층이 형성되어 있는 도전 입자 및 상기 도전성 표면의 융점에서 경화가 완료하지 않는 수지 성분을 포함하는 것을 특징으로 하는 도전성 접착제를 제공하다. 이와 같은 도전성 접착제를 사용하면 단자 간의 전기 저항을 금속의 전기 저항과 동등 레벨로 할 수 있게 되어 대향하는 단자 간의 전기적인 접속의 신뢰성을 향상할 수가 있으며, 단자 간의 접속에 관여하지 않은 도전 입자는 절연층에 싸여 있기 때문에 인접 전극 간의 절연성을 충분히 확보할 수 있어 미세 피치화에 수반하는 접속 단자의 접속 면적의 감소에 대응할 수 있다.2. 기술의 특징 도전 입자의 도전성 표면이 용융되어 용융된 도전성 성분들이 화학적으로 결합하고 또한 단자 표면에 용융된 도전성 성분이 퍼져 젖은 상태가 되어 단자 간은 금속 결합에 의해 접합된 상태가 된다. 이에 따라 단자 간의 전기 저항을 금속의 전기 저항과 동등 레벨로 할 수 있게 되어 대향하는 단자 간의 전기적인접속의 신뢰성을 향상할 수가 있으며, 접합부의 미세 균열, 파단, 불량 시 재 가열을 통해 입자의 재용융에 의한 접합부의 보수성을 얻을 수도 있다.또한 본 기술에 의하면 단자 간의 접속에 관여하지 않은 도전 입자는 절연층에 싸여 있기 때문에 인접 전극 간의 절연성을 충분히 확보할 수 있고 이에 의해 미세 피치화에 수반하는 접속 단자의 접속 면적의 감소에 대응할 수 있다. 또한 도전성 표면을 구성한 금속 또는 합금에 비교적 융점이 낮은 것을 사용하게 되면 가열 온도를 낮게 설정할 수 있고, 더더욱 광경화성 수지를 사용하는 경우에는 수지의 경우를 위해 온도를 높일 필요가 없게 되어 본 기술은 내열성의 낮은 광학 소자 등의 전자 부품을 실장하는 경우 등에 매우 적합하게 이용할 수가 있는 특징이 있다.