일반기술

비정질 분말 플레이크(flake)

1. 기술의 개요전자파 흡수 박형 필름 제조에 사용할 수 있는 연자성 비정질분말 플레이크(flake) 제조에 관한 것으로써, 비정질 분말을 고 에너지 Mill을 이용하여 비정질분말의 형상을 변화시킴으로서 Aspect ratio가 큰 비정질분말 플레이크를 제조하였다. 즉 Fe-Si-B계 비정질 분말이다. Fe-Si-B계 비정질 분말의 경우, 그 조성은 Fe, Si 및 B의 함량이 각각 88.5～90.5 중량%, 6.0～9.0 중량% 및 2.0～3.5 중량% 이다.2. 기술의 특징각종 전기 및 전자기기에서 전자파를 흡수할 수 기능을 가진 전자파 흡수 박형 필름은 고분자 수지에 필터로 두께가 얇은 플레이크 형상의 결정질 연자성 분말이 분산혼합되어 필름 형태로 제조된다. 전기전자 기기의 발전에 따라 이들 기기의 사용 주파수 대역이 고주파화 되고 또한 차세대 정보 통신기기 등의 사용 주파수가 증가함에 따라 고주파수 대역에서 noise 발생과 이에 따른 전기전자 기기의 오작동 및 성능저하 문제가 심각하게 대두되고 있으며, 이에 대응할 수 있는 새로운 전자파 흡수 박형 필름의 개발이 필요하다. 비정질 연자성 합금은 결정질 재료에 비해 내식성, 내마모성, 강도 등이 우수하고, 투자율이 높고 고주파 특성이 우수하여 전기 및 전자 기기의 각종 디바이스의 자성소자로 사용이 가능하다. 연자성 비정질 합금을 전자파 흡수 박형 필름에 사용하기 위해서는 결정질 연자성 합금과 마찬가지로 두께가 얇은 플레이크 형상으로 제조하여야 한다. 그러나 비정질 합금은 결정질 재료와는 달리 탄성한계가 크고 소성변형을 거의 하지 않아 편상화 된 플레이크형상의 비정질분말을 제조하는 것이 어려운 것으로 알려져 있다. 비정질 합금은 결정질 재료와는 달리 탄성한계가 크고 소성변형을 거의 하지 않아 편상화 된 플레이크 형상의 비정질 분말을 제조하는 것이 어려운 것으로 알려져 있다.