일반기술
플렉시블 유기물 기판의 금도금층 형성 방법과, 이를이용한 유기 반도체 소자 제조 방법
1. 기술의 개요본 발명은 플렉시블 유기물 기판의 금도금층 형성 방법과, 이를 이용한 유기물 반도체 소자 제조 방법에 관한 것이다.2. 기술의 특징본 기술은 플렉시블한 유기물 기판에 전기적 특성이 우수한 금도금층을 도금하기 위하여 유기물 기판과의 접착성이 우수한 접착층을 형성한 후에, 금도금층의 도금성을 높여 주는 씨드 레이어를 형성하고, 위와 같이 구성된 유기물 기판을 이용하여 전기적 특성이 우수한 유기물 반도체 소자를 제조할 수 있다.
기술정보
- 기술분류
- 전기·전자 > 기타 반도체
- 보유기관
- 성균관대학교
- 기술유형
- 일반기술
- 등록일
- 2008-07-11
- 데이터 갱신일
- 정보 없음
상세설명
정보 없음
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