일반기술
연성회로기판의 제조방법
1. 기술의 개요습식도금을 이용한 연성회로기판의 제조방법에 관한 것으로, 폴리이미드 필름과 금속 박막층과의 사이의 접착성을 동종의 금속 씨드(SEED) 층을 마그네트론 스퍼터링법을 이용하여 증착하여 향상시킴으로써, 10㎛ 두께 이상의 습식도금법을 이용한 연성동박적층 필름 제조시 공정 단순화를 통한 경제적 효과를 얻을 수 있다.2. 기술의 특징폴리이미드 필름과 마그네트론 스퍼터링장치를 구비한 연성회로기판의 제조방법에 있어서, 폴리이미드 필름의 표면에 마그네트론 스퍼터링장치에 의해 고에너지의 이온과 타겟 금속 이온을 충돌침입시켜 고에너지의 이온에 의해 가교층을 형성하는 단계, 형성된 가교층에 충돌침입되는 금속 이온에 의해 동 박막을 형성하는 단계와 형성된 동 박막 상에 습식도금법을 이용하여 동 후막을 증착하는 단계를 포함하여 이루어진다.
기술정보
- 기술분류
- 전기·전자 > 기타 전기/전자
- 보유기관
- 성균관대학교
- 기술유형
- 일반기술
- 등록일
- 2008-07-11
- 데이터 갱신일
- 정보 없음
상세설명
정보 없음
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