일반기술
유도 결합형 플라즈마를 이용한 산화아연박막의 식각 방법
1. 기술의 개요본 기술은 디스플레이 등의 TCO(TRANSPARENT CONDUCTIVE ELECTRODE) 소재로 이용 가능한 ZNO 박막 또는 금속이 도핑된 ZNO 박막의 식각 처리를 유도 결합 플라즈마 방법으로 처리할 수 있는 유도 결합형 플라즈마를 이용한 산화아연박막의 식각 방법에 관한 것이다.2. 기술의 특징본 기술은 일면에 ZNO 박막 또는 금속이 도핑된 ZNO 박막이 증착되고, ZNO 박막 위에 패턴 형성을 위한 포토레지스트가 형성된 기판을 준비하는 단계, 기판을 미리 설정된 압력이 유지되는 챔버의 일 측에 장착하는 단계 및 기판에 대향하는 위치에 설치된 유도 코일에 제 1RF 파워를 인가하고, 기판에 제 2RF 파워를 인가하여, 챔버에 플라즈마 형성을 위한 가스를 공급하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.
기술정보
- 기술분류
- 전기·전자 > 기타 전기/전자
- 보유기관
- 성균관대학교
- 기술유형
- 일반기술
- 등록일
- 2008-07-11
- 데이터 갱신일
- 정보 없음
상세설명
정보 없음
관련 특허
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