일반기술
메모리폼 이어플러그용 분체 불소수지 코팅 반응사출성형식금형
1. 기술의 개요본 기술은 금형덮개와 금형틀로 구성되는 메모리폼 이어플러그용 분체 불소수지 코팅 반응사출성형식 금형에 관한 것으로서, 이형제처리나 공압처리 등 별도의 공정이 없이도 이어플러그 등의 제작이 용이하고, 제작시간이 크게 단축되고 재료비용도 절감되며, 이형제의 불균일한 도포로 인해 발생되던 불량률을 낮출 수 있고, 금형작업 시 발생하는 분진의 양을 현저하게 줄임으로써 작업환경을 개선시킬 수 있다는 이점이 있다. 2. 기술의 특징금형틀의 접촉표면부와 성형부에는 분체로 된 불소수지의 코팅층이 형성되어 있는 것을 특징으로 한다.
기술정보
- 기술분류
- 기계 > 기타 기계
- 보유기관
- 성균관대학교
- 기술유형
- 일반기술
- 등록일
- 2008-07-11
- 데이터 갱신일
- 정보 없음
상세설명
정보 없음
관련 특허
등록된 관련 특허가 없습니다.