일반기술

폴리디비닐벤젠 구형 입자와 금속을 이용한 코어/쉘도전입자 및 이의 제조방법

1. 기술의 개요본 기술은 폴리디비닐벤젠 구형 입자와 금속을 이용한 코어/쉘 도전입자 및 이의 제조방법에 관한 것으로, 이방 전도성 접착제에서 사용되는 도전입자에 있어서, 고분자 미립자로 이루어진 경질입자, 경질입자와 금속과의 접착력을 증가시키기 위해 경질입자 표면을 작용기로 개질시킨 제 1 피복층 및 제 1 피복층을 둘러싸는 Au 코팅층으로 이루어진 제 2 피복층으로 구성됨을 특징으로 하는 도전입자 및 이의 제조방법에 관한 것이다. 2. 기술의 특징본 기술의 도전입자는 입자의 크기 조절이 가능하며, 동시에 전도성 입자로 전기전도도가 양호하여 접속신뢰성이 높은 효과를 나타낼 수 있으며, 또한 경질입자에 금속층을 직접 코팅하므로써, 원가 절감 및 공정 향상의 효과를 얻을 수 있어 액정디스플레이 패널과 인쇄회로기판 등의 접착에 사용되는 이방성 도전필름의 구성요소로서 유용하게 이용할 수 있다.