일반기술
고속 차동 전송 선로 및 배선 방법
본 기술은 고속 신호를 처리하는 PCB(printed circuit board)의 표면 혹은 내부에 차동 전송선을 설계하고, 다수의 차동 전송선과 반도체칩 혹은 커넥터의 핀아웃에 효율적으로 연결하기 위한 고속 차동 전송 선로에 관한 것이다.본 기술은 기판, 기판의 내부에 기판의 두께 방향으로 배치된 적어도 2개의 차동 전송선으로 구성되는 것을 특징으로 한다.
기술정보
- 기술분류
- 통신 > 기타 전송 기술
- 보유기관
- 성균관대학교
- 기술유형
- 일반기술
- 등록일
- 2008-07-15
- 데이터 갱신일
- 정보 없음
상세설명
정보 없음
관련 특허
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