일반기술

금 나노 선 제조방법

본 기술은 금 나노 선 제조방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 실리콘(Si) 칩 상에 디엔에이(DNA)를 형판(template)으로 사용하여 금 나노 선을 제조하는 방법에 관한 것이다.기판위의 용액 고착을 촉진 시키는 부착층(adhesion layer)을 형성하는 단계, 환원제와 금 나노 입자를 합성하여 제1 합성 용액을 만드는 제1 합성단계 및 금 나노 입자와 환원제의 제1 합성 용액에 다시 디엔에이(DNA)를 합성하여 제2 합성 용액을 만든 후, 이 제2 합성 용액을 기판위에 도포하는 제2 합성/도포 단계를 포함하는 제조방법을 제공함으로써, 나노 선 형성 방법이 간단하고, 직경 제어를 통해 나노 선의 선폭을 정확하게 조절이 가능한 효과가 있다. 또한, 금 나노 입자뿐만 아니라 다른 금속 나노 입자를 사용하여 다양한 금속 나노 선 제작이 가능하고, 나노 선을 선형으로 정렬이 가능하기 때문에 반도체 소자의 소형화 및 집적화를 더욱 효율적으로 하도록 하는 효과가 있다.