일반기술

무반사 코팅을 위한 반도체 광소자 칩의 시료 홀더 장치

본 기술은 얇은 반도체 시료가 깨지지 않도록 마운팅(mounting) 기술을 이용하여 반도체 광소자의 전,후 단면에 무반사 코딩을 하도록 하는 무반사 코팅을 위한 반도체 광소자 칩의 시료 홀더 장치에 관한 것이다. 따라서, 본 기술은 무반사 코팅시 시료 깨짐을 방지하기 위한 마운팅 기술을 이용하는 시료 홀더 장치에 있어서, 제 1스테인레스 상에는 스페이서와, 고정판과, 제 2스테인레스가 순차적으로 적층되되, 각 홀을 통하여 제 2스테인레스으로부터 제 1스테인레스까지 도달되도록 홀더결합수단에 의해 체결되고, 각 홀을 통하여 제 2스테인레스으로부터 고정판까지 도달되도록 시료고정수단에 의해 체결되며, 고정판과 제 1스테인레스 사이에 놓여지는 위치에 스페이서와 수평으로 레이저바가 연장되어 설치되도록 구성되어, 제 2스테인레스의 면적 크기를 제 1스테인레스의 면적 크기 보다 작게 설계함으로서 무반사 코팅시 레이저바에 가해지는 힘의 세기를 분산시키도록 하는 것을 특징으로 한다.