일반기술
광송수신 모듈 패키징용 금속용기의 제조방법
본 기술은 일반적인 기계가공 방법으로 제조가 어려운 패키징 구조를 정밀성형이 가능하면서 실형상화를 달성할 수 있는 분말사출성형과 소결기술을 적용하여 달성하기 위한 것이다.ASTM F-15 합금(Kovar) 조성의 철, 니켈 및 코발트 분말로 이루어지는 원료 분말을고분자 결합제와 혼합하여 사출용 피드스톡을 제조하고, 피드스톡을 금형 내로 고압 사출 성형하고, 얻어진 성형체로부터 용매추출 및 열분해법을 이용하여 고분자 결합제를 제거하고, 얻어진 성형체를 소결하는 것으로 이루어지는 광송수신 모듈 패키징용 금속용기의 제조방법을 제공한다. 본 기술에 따른 분말 사출 성형과 소결 기술을 이용하여, 일반적인 기계 가공 기술로는 제조가 매우 어려운 광송수신 모듈 패키징용 금속용기가 저비용으로 용이하게 제조될 수 있다.
기술정보
- 기술분류
- 통신 > 기타 통신
- 보유기관
- 한국과학기술연구원
- 기술유형
- 일반기술
- 등록일
- 2008-07-21
- 데이터 갱신일
- 정보 없음
상세설명
정보 없음
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