일반기술

광송수신 모듈 패키징용 금속용기의 개량 구조

본 기술은 일반적인 기계가공 방법으로 제조가 어려운 패키징 구조를 정밀성형이 가능하면서 실형상화를 달성할 수 있는 분말사출성형과 소결기술을 적용하여 달성하기 위한 것으로, 광송수신 모듈 패키징용 금속용기에 관한 것이다.금속용기 내부 밑면에 개별 소자들이 올려져 회로를 구성하는 인쇄 회로 기판을 안정적으로 지지할 수 있도록, 별도의 걸림턱을 갖는 네일(†) 모양의 핀을 금속용기 밑에 정렬된 통공에 삽입하거나, 금속용기내에 별도의 지지대를 포함하고, 핀이 일렬로 위치하는 금속용기의 내부 밑면의 영역 및 핀 열 사이의 중심부 영역 사이에 높이차를 제공함으로써, 밑면의 통공을 통하여 제공되는 핀과 소켓 사이의 절연성이 향상되는 광송수신 모듈 패키징용 금속용기 및 외부소켓과 핀의 결합시 패키징 용기의 밑면과 소켓 사이의 절연성을 향상시키기 위해 금속용기 밑면에 절연테이프를 접착시키는 구조를 갖는 광송수신용 모듈 패키징용 금속용기를 제공한다.