일반기술

콘덴서용 알루미늄 증착 플라스틱 필름 및 그의 제조방법

본 기술은 금속 증착 플라트틱 필름 콘덴서 제조용으로 사용되는 알루미늄 증착 플라스틱 필름 및 그의 제조방법에 관한 것으로 특히 플라스틱 필름의 표면에 알루미늄의 산화물 박막을 증착하고, 다시 그 알루미늄 산화물 박막 위에 알루미늄 박막을 연속적으로 진공 증착하여 알루미늄 증착 플라스틱 필름을 제조하는 방법에 관한 것이다.MF 콘덴서에 흔히 사용되던 종래의 알루미늄 증착 플라스틱 필름은 유전체로 작용하는 2-12㎛두께의 플라스틱 필름의 일면 또는 양면상에 전극으로 사용하는 알루미늄 전극을 면저항 10-2Ω/㎠의 150-500 Å의 두께로 진공 증착하여 제조되며, 이때 유전체로 주로 사용되는 플라스틱 필름 재료로는 폴리에틸렌 테레프탈레이트, 폴리프로필렌 및 폴리카보네이트 등을 들 수 있다. 알루미늄 증착 플라스틱 필름을 사용하여 제조된 MF 콘덴서는 직류나 교류가 인가된 상태로 사용될때 사용 기간의 경과에 따라 캐퍼시턴스가 감소하는 단점이 있다.본 기술은 종래의 MF 콘덴서 제조용 알루미늄 증착 플라스틱 필름이 지니고 있는 문제점들을 해결할 수 있다.