일반기술
정전열접합을 이용한 진공실장방법
본 기술은 정전 열 접합(Electrostatic bonding)을 이용한 진공실장방법에 관한 것으로, 구체적으로는 반도체 기판과 유리 기판 또는 유리기판과 유리기판간의 정전 열 접합을 이용하여 디스플레이나 마이크로 소자를 진공 실장하는 기술에 관한 것이다. 본 기술은 기존의 배기용 세관 공정에 비해 저온에서 체적이 작은 패널 내부의 진공 효율을 극대화시키고, 실리콘 기판의 입자투과율과 물리적 강도등의 단점을 극복하며, 마이크로 소자의 피드쓰루(Feed-through)를 효율적으로 형성하는 고진공실장방법을 제공한다.
기술정보
- 기술분류
- 전기·전자 > 기타 전기/전자
- 보유기관
- 한국과학기술연구원
- 기술유형
- 일반기술
- 등록일
- 2008-07-21
- 데이터 갱신일
- 정보 없음
상세설명
정보 없음
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