일반기술
칩 마운터의 부품위치 보정 방법
본 발명은 칩 마운터의 부품 위치를 보정하는 방법에 관한 것으로 특히, 칩 마운터 구동부의 X프레임의 오차를 측정하고 이를 보정하여 정확한 위치로 부품이 장착되도록 하는 보정 방법에 관한 것이다.본 발명은 정확한 위치로 이동하기 위한 Y축 모터를 추가로 구비하지 않고도, 1개의 Y축 모터만사용하여 X프레임의 위치 보정을 소프트웨어적으로 해결할 수 있기 때문에, 칩 마운터와 같은 X, Y직교 좌표 로봇의 유사한 다른 오차를 측정하여 보정하는 데 유용한 효과가 있다.
기술정보
- 기술분류
- 전기·전자 > 기타 전자제품
- 보유기관
- 대우종합기계
- 기술유형
- 일반기술
- 등록일
- 2000-11-22
- 데이터 갱신일
- 정보 없음
상세설명
정보 없음
관련 특허
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