일반기술
칩 저항기의 외부전극 제조방법
본 발명은 칩(chip)화 된 칩 저항기에 관한 것으로, 상세하게는 박막 가공 방식을 적용한 침 저항기의 외부 전극의 제조 방법에 관한 것이다.본 발명에 따른 칩 저항기의 외부전극 제조 방법은 액상
기술정보
- 기술분류
- 전기·전자 > 기타 전자제품
- 보유기관
- 전자부품연구원
- 기술유형
- 일반기술
- 등록일
- 2000-11-22
- 데이터 갱신일
- 정보 없음
상세설명
정보 없음
관련 특허
등록된 관련 특허가 없습니다.
일반기술
본 발명은 칩(chip)화 된 칩 저항기에 관한 것으로, 상세하게는 박막 가공 방식을 적용한 침 저항기의 외부 전극의 제조 방법에 관한 것이다.본 발명에 따른 칩 저항기의 외부전극 제조 방법은 액상
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