일반기술

칩 저항기의 외부전극 제조방법

본 발명은 칩(chip)화 된 칩 저항기에 관한 것으로, 상세하게는 박막 가공 방식을 적용한 침 저항기의 외부 전극의 제조 방법에 관한 것이다.본 발명에 따른 칩 저항기의 외부전극 제조 방법은 액상

기술정보

기술분류
전기·전자 > 기타 전자제품
보유기관
전자부품연구원
기술유형
일반기술
등록일
2000-11-22
데이터 갱신일
정보 없음

상세설명

정보 없음

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