일반기술
다층 칩 캐패시터(MLCC)의 외부전극 제조방법
본 발명은 칩(Chip)화된 다층 칩 캐퍼시터(MLCC : Multilayer Chip Capacitor)에 관한 것으로, 상세하게는 일반 박막 공정에서 이용되는 증착법과 도금 방법을 이용하여 다층 칩 캐퍼시터(MLCC)의 외부 전극을 제조하는 방법에 관한 것이다.본 발명에 따른 칩 캐퍼시터의 외부전극 제조 방법은 액상 코팅 공정이나 인쇄법 대신 박막 형성 공정을 이용하면서도, 종래와 같이 박막을 칩전체에 형성하는 것이 아니라, 틀을 이용하여 다수의
기술정보
- 기술분류
- 전기·전자 > 기타 전자제품
- 보유기관
- 전자부품연구원
- 기술유형
- 일반기술
- 등록일
- 2000-11-22
- 데이터 갱신일
- 정보 없음
상세설명
정보 없음
관련 특허
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