일반기술
칩 저항기 브레이킹장치
본 발명기술은 칩저항기의 제조공정에 있어서 1차 가공절단되어 은페이스트로 전극도포가 완료된 바상태의 기판을 회전로울러를 통해 최종제품으로 절단 분할하는 기술임-구동매카니즘-절단매카니즘-속도제어 매카니즘
기술정보
- 기술분류
- 정보 > 기타 소프트웨어
- 보유기관
- 전자부품연구원
- 기술유형
- 일반기술
- 등록일
- 2000-11-22
- 데이터 갱신일
- 정보 없음
상세설명
정보 없음
관련 특허
등록된 관련 특허가 없습니다.
일반기술
본 발명기술은 칩저항기의 제조공정에 있어서 1차 가공절단되어 은페이스트로 전극도포가 완료된 바상태의 기판을 회전로울러를 통해 최종제품으로 절단 분할하는 기술임-구동매카니즘-절단매카니즘-속도제어 매카니즘
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