일반기술

진공증착법을 이용한 플라즈틱 소재의 알루미늄 피막 제조방법

1. 기술의 개요 목적 : 기판을 이온빔으로 전처리 한 후 알루미늄의 증발을 위한 가열을 2단계로 나누어 순간적인 고속 증발법을 개발하여 플라스틱 소재의 열 변형을 방지함과 동시에 높은 밀착력 및 반사율을 확보할 수 있는 진공 증착법을 이용한 플라스틱 소재의 알루미늄 피막 제조방법을 제공함에 그 목적이 있다. 구성 : 진공실을 대기압 미만으로 진공시키는 단계, 플라스틱 소재의 기판에 이온빔을 조사하여 전처리하는 단계, 알루미늄이 장입된 저항가열 증발원에 1차전력을 인가하여 알루미늄을 증가시키는 단계, 저항가열 증발원에 2차전력을 인가하면서 기판에 알루미늄이 증착되도록 셔터를 개방하는 단계, 알루미늄의 시간당 증발율이 최고점에 도달한 직후 셔터를 닫는 단계로 구성된다. 효과 : 알루미늄의 증발이 순간적으로 이루어지게 되어 플라스틱 소재에 변형을 주지 않으면서 코팅이 가능하므로 실수율이 현저히 상승되어 경제성이 높으며, 얇은 피막두께에서도 고 반사율의 피막제조가 가능하게 되는 효과가 있다. 2. 기술의 특징지금까지 알루미늄 피막의 반사율은 피막의 두께로 조절하는 것이 일반적이었다. 그러나 피막의 반사율은 두께 뿐만 아니라 피막의 밀도나 평탄도, 피막내에 함유된 불순물 등 다양한 요인에 의해서 결정된다. 즉 두께를 아무리 증가시켜도 피막내에 불순물이 포함되어 있으면 반사율이 일정 값이상으로 증가하지 않는다는 문제점이 있었다. 본 기술에서는 필요한 전력량이 되도록 전원을 설정하고 셔터를 개방하여 기판에 알루미늄 피막을 형성시키는데, 먼저 저항가열 증발원을 예열한다. 이는 저항가열 증발원이 가열되면서 발생되는 각종 가스가 피막에 혼입되어 피막의 특성을 저하시키는 것을 막기 위해서이다. 또한 최고 증발율을 100Å/s 내지 500Å/s로 하여 증착시 발생되는 응축열에 의한 손상을 막는다. 이러한 공정과정 특성으로 인하여 알루미늄 증발율이 변화하게 되며, 증발율이 최고점에 도달한 직후 셔터를 닫아 피막형성을 멈추게 되면, 피막내의 잔류가스로 인한 불순물 혼입을 방지하여 반사율이 높은 피막을 얻을 수 있다.