일반기술

다이싱 다이본드 필름

○발명의 정의본 발명은 지지기재층(10), 점·접착층(20), 웨이퍼본딩층(30) 및 웨이퍼본딩보호층(40)이 순차적으로 적층되어 구성된 다이싱 다이본드 필름으로써, 상기 지지기재층(10)과 점·접착층(20) 사이의 계면에는 양호한 접착력이 부여되고, 점·접착층(20)과 웨이퍼본딩층(30) 사이의 계면에는 양호한 박리력이 부여된 개선된 다이싱 다이본드 필름에 관한 것이다. 다이싱 다이본드 필름은 다이싱된 반도체 칩 프레임과 관련부재 들을 서로 고착시키기 위하여 반도체 칩화 공정의 전 단계인 반도체 웨이퍼 프레임에 필름형 점·접착제를 고정한 상태로 투입하고, 다이싱 공정 시, 이러한 다이싱 다이본드 필름 (점·접착형 필름)에 의해 점착고정 기능을 부여된 상태에서 다이싱하여, 다이싱 후는, 반도체 칩은 웨이퍼본딩층(30)이 하면에 점착된 상태로 고정되어 있는데, 이러한 웨이퍼본딩층(30)을 포함하는 반도체 칩을 필요로 하는 접착될 부분과의 접합공정에 들어가면 그 부분과 완전 고착하게 된다. 기존에 활용되던 반도체 칩의 접합방법을 살펴보면, 회로패턴이 만들어진 반도체 웨이퍼는 필요에 따라 이면연마를 통해 두께를 조정한 후, 칩 상의 프레임 상태로 다이싱된다(다이싱 공정).○발명의 효과본 발명에 의하면 지지기재층(10) 상에 점·접착제층(21)과 점·접착제 보강층(22)으로 구성되는 점·접착층(20)을 올려놓고, 그 위에 웨이퍼본딩층(30)과 웨이퍼본딩 보호층(40)이 적층된 다이싱 다이본딩 필름을 구성함으로써, 다이싱 시에는 지지기재층(10)과 점·접착제층(21)과 접하는 계면과, 점·접착제층(21)과 점·접착제 보강층(22)이 접하는 계면에서는 양호한 접합력이 발현되도록 하고, 점·접착제 보강층(22)과 웨이퍼본딩층(30) 상의 계면에서는 양호한 박리력이 유지할 수 있게 됨으로써, 웨이퍼 프레임을 다이싱 하는 동안에는 필요한 만큼의 고정기능을, 다이싱 후에는, 웨이퍼본딩층이 하단 면에 밀착된 개별 웨이퍼 칩들을 양호하게 픽업(pick-up)할 수 있으므로 이후의 반도체 웨이퍼 다이본딩을 매우 용이하게 하는 이점이 있다.