일반기술

인쇄회로 기판의 내장형 초소형 벌룬

기술개요 무선랜, 블루투스 등 무선 정보통신 기술이 발달과 함께, 정보통신 단말기의 박형화, 경량화로 인해 초소형 벌룬의 수요가 증가되고 있다. 따라서 초박형, 저가의 벌룬의 필요성은 점점 커지고 있다. 하지만 기존의 LTCC (Low Temperature Co-fired Ceramics) 기반의 소자가 PCB (Printed Circuit Board) 기판과의 실장성이 떨어지는 문제점과 함께 낮은 생산성으로 한계를 드러내고 있기 때문에 이러한 단점을 해결하며, 높은 생산성을 갖는 소자 개발 기술의 필요성이 증가되고 있다.기술의 특장점 본 기술은 LTCC에 비해 높은 생산성을 갖고 있는 적층형 PCB 기판을 이용한 무선 정보통신용 초소형 발룬에 관한 것 이다. 본 내장형 벌룬은 고유전 필름을 이용한 다층 PCB 기판에 내장된 인덕터와 커패시터를 이용한 공진기간의 유도 결합을 이용하여 벌룬을 이룬다. 이러한 구성은 벌룬 구성시 고용량의 인덕터를 이용하지 않아도 되며, 분포정수를 이용하지도 않기 때문에 소형화에 유리하다. 또한 유도 결합을 이용하기 때문에 직류 전원을 차단시키는 특성을 갖고 있다.