일반기술

접촉저항 변화를 이용한 수위센서

기체, 액체의 단계별 압력 검출이 가능한 레벨센서로써, 신호증폭용/온도보상용 회로기술이 불필요한 센서 칩 원천기술. 탄성변형된 전도성 다이어프램과 압력스위치 어레이와의 물리적 접촉에 의한 전기저항 변화를 이용하여 압력을 검출하며, 압력스위치 어레이의 저항체 사이간격을 조절하여 단계별 측정값의 조절 및 선형화가 가능한 신방식의 센서. 상기 마이크로 압력센서는 단계별 압력검출에 적합한 타입이며, 반도체형 MEMS 기술 및 일반 기계가공에 의해서도 구현 가능. 사용압력 등은 다이아프램 두께 설계에 따라 조절가능/전기적 앰프 불필요 및 심플한 구조로 기존센서(수위센서, 하중센서)보다 가격경쟁력 우위. 기존 국내/국외 특허와는 전혀 다른 압력/하중 검출 방식으로써, 막대한 수입대체 효과가 있으며, 5천억원(2005년 기준)의 센서 시장에 진입 가능성 큼. 반도체형 압력센서가 미래 수요를 주도할 것으로 예상되나, 현재 국내에서는 전량 수입에 의존하고 있으며, 선진국은 기술 공개 및 이전을 기피하고 있음에 따라 국내의 독자 기술력 확보가 시급. 상기 수위/레벨센서는 기존 센서 대비 30% 생산 가격으로 경쟁력 우위 확보. 전기회로의 최소화로 내구성 및 신뢰성 향상.