일반기술

반도체 패키지의 외관 검사를 위한 광학시스템

본 발명은 반도체 패키지의 외관 검사를 위한 광학 시스템에 관한 것으로서, 카메라의 광축과 일치하는 광 경로로 피 검사체에 광을 조사하는 동축 조명 광원과, 피 검사체의 측면에서 일정 각도를 가지고 광을 조사하는 측사 사각 조명 광원과, 동축 조명 광원에서 출사하는 광을 피 검사체로 반사하는 빔 스플리터와, 동축 조명 광원 및 측사 사각 조명 광원에서 출사되고 피 검사체에서 반사된 광을 카메라에 집광시키는 광학 렌즈를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.본 발명에 의하면, 측사 사각 조명을 통해 VFLGA 패키지의 외관 검사 항목 중 Dimension(Width, Height), Diameter, Offset, Chamber Width, X-Mark 유무에 필요한 정보를 얻을 수 있고, 동축 조명을 통해 Align(dX, dY, dRx, dRy) 검사에 필요한 정보를 얻을 수 있으므로, VFLGA 패키지에 요구되는 검사를 성공적으로 수행할 수 있다.