일반기술

공기압 구동 정량토출 밸브 대체 가능한 압전 구동 액적 디스펜싱 기술

미소 액적을 정량 공급하는 디스펜싱 기술은 정밀 화학분석기기, 반도체 및 LED Packaging 공정, 의료바이오 장비 등의 핵심 요소기술임. 기존의 공기압 시린지(syringe) 방식의 디스펜서는 압축공기에 의해 가압된 유체가 시린지에 공급되고, 솔레노이드 밸브의 개폐에 의해 토출량을 제어하고 있으나, 유체의 압축성, 점도변화 및 밸브의 동특성에 따라 정량토출에 한계를 갖고 있음. 인가전압에 의해 정밀한 변위제어가 가능한 압전 액추에이터(piezoelectric actuator)를 이용한 리니어 압전모터를 시린지 내부에 내장한 압전구동 디스펜서는 기존의 공기압 시린지 방식 디스펜서의 솔레노이드 밸브를 필요로 하지 않고 리니어 압전모터의 변위 제어에 의해 정량 흡입 및 토출이 가능함. 시린지 내부에 내장되어 있는 압전 액추에이터 및 피스톤으로 구성된 리니어 압전모터와 노즐로 구성되어 있는 압전구동 시린지 디스펜서는 시린지 내부의 리니어 압전모터의 정밀 위치제어에 의해 별도의 토출 제어용 밸브없이 정량 토출이 가능함. 큰 발생력을 가지는 압전 액추에이터를 구동원으로 사용함으로써 높은 점도를 갖는 액적의 미세 정량 흡입 및 토출이 가능함. 각기 독립적으로 제어되는 싱글노즐 압전구동 시린지 디스펜서를 병렬 어레이 배치함으로써 다양한 작동유체의 독립 분사가 가능하여 생산성 향상에 기여할 수 있음.정밀기기반도체산업, 화학 공정장비 및 의료바이오산업 등 미세 정량 토출 액적 디스펜서 시스템 수요처 확대로 인한 국내외 시장 확보 토출제어 밸브 없이 액적의 정량토출이 가능한 압전구동 시린지 디스펜서 시스템 개발을 통하여 정밀도 및 가격경쟁력 확보를 통한 시장 선도 가능응용범위정밀기계반도체 산업분야 : 반도체 Packaging, 3차원 성형기, Flip chip 본딩, LED chip Packaging, OLED/TFT 디스플레이 칼라 패터닝, RFID, 유기박막 트랜지스터(OTFT), 유기 태양전지 등 화학 공정장비 산업분야 : 정밀 화학 분석장비, 2액형 디스펜싱 장비 등의료바이오 산업분야 : 바이오 센서, 의료기기 약물주입 등