일반기술
다기능 유기 삽입층을 적용한 플렉시블 유기 반도체 소자 제조방법
본 기술은 플렉시블 전자 소자애 적용이 가능한 유기물 반도쳬 소자 제조 빙－법에 관한 것으로，유기물 기판위의 반도쳬 소자제작에서 유기물층 상에 다기능 유기 삽입층을 형성함으로써 소스－드레인 전극과 유기물층과의 낮은 접촉 저항과 기계적 유연성 확보하도록 한다．본 기술은 이러한 종래 기술의 문제점을 감안하여 안출된 것으로，그 목적은 폴리머 소재로 이루어진 플렉시블 기판 위에 유기 반도체 소자 제작에 있어 기계적 유연성에 문제시 되는 소스－드레인 전극과 유기물층과의 접착력 향상 및 접촉 저항을 낮추어 소자의 기계적 및 전기적 특성을 향상시키기 위한 것이다．그리고 본 기술은 유기 반도체 소자를 제조하고 반복 굽힘 실험을 통하여 문턱 전압， 전하 이동도， 전류 점멸비의 변화를 관찰하여 이를 토대로 유기 반도체 소자의 기계적 유연성과 전기적 특성의 향상시키는데 그 목적이 있다．
기술정보
- 기술분류
- 전기·전자 > 반도체 소자 (B63)
- 보유기관
- 한국산업기술진흥원
- 기술유형
- 일반기술
- 등록일
- 2008-09-30
- 데이터 갱신일
- 정보 없음
상세설명
정보 없음
관련 특허
등록된 관련 특허가 없습니다.