일반기술
전자부품의 자동공급장치
본고안은 전자부품의 자동공급장치에 관한것으로 보다 상세하게는 커버 테이프가 벗겨지고 부품이 헤드에 흡착된뒤에 본체 테이프의 배출을 용이하게 실시토록하는 자동공급 장치에 관한것이다.본 기술이 적용된 전자부품의 자동공급장치는 공급장치상에 가이드홈을 형성하여 배출되는 본체 테이프를 상기 가이드홈으로 안내하여 공급장치 바의 후방으로 배출하도록하였다. 따라서 공급기를 공급장치 상의 임의의 위치로 변경 장착할 경우에도 배출되는 본체 테이프의 간섭이 발생되지 않게 되므로 작업성을 향상시킬 수 있다.
기술정보
- 기술분류
- 전기·전자 > 기타 전자제품
- 보유기관
- 대우종합기계
- 기술유형
- 일반기술
- 등록일
- 2000-11-22
- 데이터 갱신일
- 정보 없음
상세설명
정보 없음
관련 특허
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