일반기술

선택적 무전해 도금을 이용한 플렉서블 기판의 미세 금속 배선 형성 방법

본 기술은 선택적 무전해 도금을 이용한 플렉서블 기판의 미세 금속 배선 공정에 관한 것으로， 보다 구제적으로 플렉서블 （flexible）유기물 기판을 플라즈마표면처리 후， 선택적 무전해도금 공정 또는 선택적 무전해 도금 후 전해도금 공정을 이용하여 상기 기판 상에 니켈, 구리 및 금으로 구성된 군으로부터 선택된 금속배선을 형성시키는 방법에 관한 것이다．본 기술의 방법은 플라즈마 표면 처리 공정 및 무전해 도금 공정에 의해 플렉서블한 기판 상에 금속 배선을 형성하므로써， 유기물 기판과 금속 배선 간의 접착력을 향상시키고， 고종횡비를 가지면시 미세하고 선택적인 금속 배선을 형성시킬수 있으며，플랙서블한 소자에 저가로 적용가능하다．상술한 바와 같이，본 발명은 플라즈마 표면 처리 공정 및 무전해 도금에 의한 금속 배선 형성을 수행하므로써，유기물 기판과 금속 배선 간의 접착력을 향상시킬 수 있으며，고종횡비를 가지면서 선택적인 금속 배선을 형성시킬 수 있으며，플랙서블한 소자에 저가로 적용가능하다．이상에서는 본 발명을 특정의 바람직한 실시예를 예로 들어 도시하고 설명하였으나，본 발명은 상기한 실시 예에 한정되지 아니하며 본 발명의 정신을 벗어나지 않는 범위 내에서 당해 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에의해 다양한 변경과 수정이 가능할 것이다．