일반기술

바이오칩용 기판 패턴의 제조방법 및 이를 이용한 바이오칩

본 발명은 바이오칩용 기판 패턴의 제조방법에 관한 것으로, 보다 구체적으로는, 바이오칩용 기판에 접착력 증진층(adhesion promotion layer)을 증착한 다음, 소수성 물질을 증착하여 포토레지스트(photoresist)를 도포하고, UV를 이용하여 노광한 다음, 현상하여 포토레지스트 패턴을 형성하고, 상기 형성된 패턴을 마스크로 하여 소수성 물질층을 식각한 다음, 접착력 증진층을 식각하여 노출된 패턴에 접착력 증진층을 증착한 후, 금속 또는 비금속을 증착하고 리프트-오프(lift-off) 공정으로 포토레지스트를 제거하여 금속 또는 비금속 박막의 패턴을 형성하는 단계를 포함하는 바이오칩용 기판 패턴의 제조방법에 관한 것이다. 본 발명에 따른 바이오칩용 기판 패턴은 SPRI(Surface Plasmon Resonance Image)용 바이오칩, 형광스캐너용 바이오칩 및 마이크로어레이칩의 기판으로 유용하다.