일반기술

Ｘ선 회절 분석을 이용한 활성산소의 정량적 측정방법

본 기술은 광감응물질이 근적외선 영역의 빛에 노출될 때 발생되는 활성산소를 측정할 수 있는 Ｘ선 회절 분석을 이용한 활성산소의 정량적 측정방법이다. 본 기술에서는 금속 박막을 피산화제로 사용하고, 활성산소에 의해 형성되는 산화철 층의 두께를 X선 회절 분석을 통해 측정함으로써 활성산소의 양을 간접적으로 측정할 수 있다.본 기술의 구성단계는 아래와 같다.① 실리콘 기판 위에 광감응물질을 증착하고, 광감응물질 위에 유기물 박막이 코팅된 광감응물질 시편 및 실리콘 기판 위에 피산화제 박막이 증착된 피산화제 박막 시편을 준비함② ①에서 얻은 두 시편을 하나의 팩에 진공 포장시킴③ ①의 광감응물질과는 다른 종류의 광감응물질이 증착된 광감응물질 시편과 피산화제 박막시편을 준비하여 두 시편을 별도의 팩에 진공 포장시킴④ ② 및 ③ 진공팩에 800~1000 nm의 근적외선을 조사하여 활성산소를 발생시킴⑤ 상이한 광감응물질 시편으로부터 발생된 활성산소에 의해 산화되는 각각의 피산화제 박막 시편에 대해 X선 회절 분석을 수행함<기술의 우수성>◈ 피산화제 박막인 철 박막에 형성된 Fe2O3(104) 및 Fe3O4(440) 피크의 강도비로부터 철 박막의 두께를 구하고, 이로부터 활성산소의 양을 구할 수 있음◈ 광감응물질 시편과 실리콘 기판 위에 철 박막을 스퍼터 증착하여 만든 철 박막시편을 함께넣고 진공포장하여 광을 조사한 다음, 철 박막시편을 꺼내어 X선 회절 분석을 수행함◈ 광조사 시 광감응물질로부터 방출되는 모든 종류의 ROS의 양을 한꺼번에 측정할 수 있음