일반기술

박막표면 특성패턴의 웨이브릿 변환을 이용한 플라즈마공정 감시방법

본 발명은 원자힘 마이크로스코피(AFM)와 이산치 웨이브릿(DWT)을 이용한 플라즈마공정 감시방법에 관한 것이다.이를 위한 본 발명은, AFM 영상 수집과, 수집된 영상을 분석하기 위한 AFM 영상의 웨이브릿 변환기와 플라즈마 감시를 위한 감시 메트릭으로 구성되어; 상기 AFM을 이용하여 표면거칠기 영상을 수집하고, 스캐닝한 영상에서 회색코드가 비트맵으로 변화하고 이후 DC 성분을 제거하며, 앞 과정을 거친 영상에 이산치 웨이브릿 변환을 적용한 후 얻어지는 근사치부분에 히스토그램을 적용하여 표면거칠기 윤곽선을 추출하고, 추출된 표면거칠기 윤곽선에 웨이브릿 변환을 다시 적용하여 미세부분에 대한 데이터를 확보하고 이를 플라즈마 감시를 위한 단서로 이용하며, 각 미세성분에 대한 정량적인 데이터를 구성하는 수치에 대한 패턴을 구성하고 이를 플라즈마 감시에 이용한 것을 포함한 것을 그 특징으로 한다.

기술정보

기술분류
전기·전자 > 반도체 공정 (B63)
보유기관
인하대학교
기술유형
일반기술
등록일
2008-10-16
데이터 갱신일
정보 없음

상세설명

정보 없음

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