일반기술
금속기판을 이용한 열전냉온반도체 제조방법
알루미늄 기판을 이용한 열전냉온반도체 모듈 제조 기술 - 차세대 가정용 및 산업용등 모든 냉동 기기에 소요될 필수 냉각 장치 - 고유가 시대를 Ю鎌臼차세대 대체 에너지원으로서 온도차를 이용한 반도체 발전기.1. 값싸고 열전달이 우수한 알루미늄을 이용한 차세대 모든 냉각 시스템 적용2. 현재 상용화된 세라믹열전반도체 모듈보다 10배이상 우수한 효율 구현.3. 알루미늄을 절연화 시킨 금속기판과, 반도체 소자의 특수 제조공법등 원천기술 보유.4. 150도 이하의 저온에서의 모든 산업폐열과 태양열을 이용할 수있는 우수한 성능의 발전기기로 이용 가능(Seaback Effect).
기술정보
- 기술분류
- 재료 > 기타 금속재료
- 보유기관
- 특허법인충정
- 기술유형
- 일반기술
- 등록일
- 2000-10-30
- 데이터 갱신일
- 정보 없음
상세설명
정보 없음
관련 특허
등록된 관련 특허가 없습니다.