일반기술

장력식 상판 구조를 갖는 무용접 저수구조물

본 발명은 우수, 적설 등의 외부 하중 증가에도 불구하고 장력 보강 결합방식을 통해서 상판의 판재 두께를 최소화하면서 안전성을 높이고 시공이 용이한 장력식 상판 구조를 갖는 무용접 저수구조물을 제공하고자 한다. 본 발명의 장력식 상판 구조를 갖는 무용접 저수구조물은 몸체부(100, 100")의 하부를 바닥판(170)으로 밀폐시키되, 상기 몸체부(100, 100")의 상단부에 결합된 하부 보강링(110)과; 상기 하부 보강링(110)의 상부에 배치되며 지름 방향으로 팽팽하게 잡아당겨져서 소정 크기의 장력을 갖고 상기 몸체부(100, 100")의 상부를 덮는 상판(120, 120', 120")과; 상기 상판(120, 120')의 상부에 결합된 상부 보강링(130)과; 상기 하부 보강링(110) 또는 상기 상부 보강링(130) 중 어느 하나의 내부에서 해당 보강링(110, 130)을 지지하도록 십자형, 방사형, 격자형 중 어느 하나의 배열 방식으로 결합된 복수개의 보강축(140)을 포함하고, 상기 상판(120, 120')을 기준으로 겹쳐진 상기 하부 보강링(110), 상기 상판(120, 120') 및 상기 상부 보강링(130)을 두께 방향으로 가압 하도록 결합되어 있다

기술정보

기술분류
건설·교통 > 지하구조물·라이프라인 기술
보유기관
(재)전남테크노파크
기술유형
일반기술
등록일
2008-10-23
데이터 갱신일
정보 없음

상세설명

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