일반기술

게이트웨이 스위치 코아 구현 기술

<기술의 개요>본 기술은 게이트웨이 스위치 코아 구현 기술은 2계층 및 3계층 기가비트 이더넷 스위치의 골격이 되는 가변 길이 프레임 스위치와 포트 프로세서를 연결하는 고속 버스를 구현하기 위한 기술임. 게이트웨이 스위치 코아 구현 기술은 이더넷 스위치와 달리 회선 및 패킷을 통합 처리할 수 있기 때문에 기업 망 및 가입자 망에서 초고속 인터넷은 물론 음성 및 방송(IPTV)까지 고품질로 수용할 수 있어 효율적으로 멀티미디어 전달이 가능하며 고속 버스를 탑재하고 있기 때문에 패킷을 세밀하게 분석할 수 있는 포트/네트워크 프로세서 수용이 가능함.<기술의 특징>게이트웨이 스위치 코아 구현 기술은 가입자 포트인 Down link 처리 Layer 2/Layer 3 엔진 포트 12개, 망 연동을 위한 uplink 처리 Layer 2/Layer 3 엔진 포트 2개와 연동하여 패킷 데이터와 스위칭 관련 정보를 송수신하며 일대일 스위칭, 일대다 스위칭 기능뿐만이 아니라 폭주제어를 위한 신호 생성 등의 기능을 수행함. 게이트웨이 스위치 코아 구현 기술은 패킷을 플로우 단위로 구별하여 각 플로우 단위로 집선/분배/스위칭하는 플로우 기반 스위칭을 수행할 수 있는 환경을 제공하며 패킷을 세밀하게 분석할 수 있는 포트/네트워크 프로세서와 디바이스간 고속 버스를 제공함.- 14 개의 GbE 포트 용량으로 최대 24 개의 GbE 포트까지 용량 확장이 가능.- 14개 네트워크 프로세서와 디바이스간 고속 버스 제공.- 집선/분배/스위칭/멀티캐스트 기능.- 대역 및 지연 변이 제어 환경 제공<기술의 구성>게이트웨이 스위치 코아 구현 기술은 기가비트 이더넷 스위치와 멀티미디어 컨버전스 네트워크 온 칩에 기반을 두고 있기 때문에 일반적인 기가비트 이더넷 스위치의 기능 블록과 멀티미디어 컨버전스 네트워크 온 칩에서만 보유한 차별화된 기능 블록들로 구성된다. <시장전망>세계 이더넷 반도체 시장은 IDC 2007에서 그림 4-1과 같이 예측하고 있으며 그림 4-1과 같이 2007년에 기가비트 포트 수요가 고속 이더넷 포트 수요를 앞지르고 있으며 기가비트 이더넷 수요는 2012년까지 고속 이너넷 수요보다 클 것으로 예상하고 있음. 또한 그림 4-1에서 10 기가비트 이더넷 수요가 급속하게 증가하는 것으로 예측되고 있으며 본 기술 이전 대상 게이트웨이 스위치 코아 구현 기술이 20GbE 이상 확장이 가능한 구조이기 때문에 10 기가비트 스위치로 진화가 가능하기 때문에 시장 요구에 부합되는 기술임