일반기술

수직형 발광 다이오드 패키지 및 그의 제조방법

<기술의 개요>본 기술은 금속이 충진된 비아홀을 포함하는 세라믹 기판을 질화물 반도체소자의 상부에 적층하여 상기 세라믹 기판과 반도체 소자의 열 팽창 계수를 최소화하여 소자의 신뢰성이 향상된 수직형 발광 다이오드 패키지 및 그의 제조방법에 관한 것이다.수직형 발광 다이오드 패키지 및 그의 제조방법에 관한 것으로, 사파이어 기판 및 반도체층을 포함하는 발광 다이오드 상부에 시드 금속층 및 도전성 접착층으로 형성된 본딩 금속층을 매개로 내부에 금속이 충진된 비아홀을 포함하는 세라믹 기판을 접합한 후, 사파이어 기판을 제거하고, 상기 발광 다이오드가 역메사 또는 메사 구조를 형성하도록 식각하여 개별 발광 소자를 구현할 수 있다.발광 다이오드 상부에 외부적으로 전기적 소통이 가능한 금속이 충진된 비아홀을 포함한 세라믹 기판을 장착함에 따라 반도체층과 세라믹 기판 사이의 열팽창 계수가 최소화하여 발광 소자의 깨짐 현상이 최소화하고, 가격대비 열전도율을 향상시켜 신뢰성이 향상된 발광 다이오드를 제조한다.<기술의 특징>충진 금속으로 채워진 비아홀이 형성된 세라믹 기판을 반도체층의 상부에 적층하고 낮은 열전도성을 갖는 사파이어 기판을 제거함으로서 가격대비 우수한 열전도율을 나타내는 효과가 있다.세라믹 기판 내에 비아홀을 금속으로 충진하여 외부와 전기적 소통이 가능하도록 구현함에 따라, 반도체층과 세라믹 기판 사이의 열팽창 계수를 최소화 하여 발광소자의 신뢰성을 향상시키는 효과가 있다.세라믹 기판을 사용하여 대면적으로 생산할 수 있으며, 반도체층 하부에 트렌치 형성 공정을 통해 간단하게 발광 소자를 개별적으로 분리함에 따라 저렴한 비용으로 발광 소자를 제조함과 동시에 다양한 발광 소자의 응용이 가능한 효과가 있다.<적용분야>현재는 교통신호등, 비상구표시등, 각종표시기, LED 디스플레이, 자동차용 프런트판넬, 스톱램프, 방향시기램프, 소형 액정 백라이트 등에서 응용되고 있지만 수직형 LED chip의 경우는 신뢰성이 우수하여 일반조명뿐 아니라 가로등, 자동차용 헤드램프, 대형액정 디스플레이의 백라이트, 카메라용 플래시, 프로젝션용 광원 등에 범용적으로 사용될 수 있음.