일반기술
수직형 발광 소자 및 그의 제조방법
본 기술은 리셉터 웨이퍼에 칩 본딩 방식을 사용하여 웨이퍼 본딩 시 발생하는 웨이퍼 휨 현상을 방지하고, 웨이퍼 공정 시 저온에서 본딩 가능한 금속을 사용하여 열적 손상을 방지하여 열적 안정성 및 출사 효율을 향상시킨 수직형 발광 소자 및 그의 제조 방법에 관한 것이다.리셉터 웨이퍼에 칩 구조의 에피 웨이퍼를 본딩하는 방법을 사용하여 웨이퍼 본딩 과정에서 발생하는 휘어짐 현상을 방지하여 발광 소자의 열적 안정성 및 출사 효율을 향상시킨다.리셉터 웨이퍼와 칩 본딩 방법을 사용하여 웨이퍼 본딩 시 발생하는 웨이퍼의 휨 현상을 방지하여 제조 공정 수율을 향상시키는 효과가 있다.본딩 시 사용되는 물질이 낮은 온도에서 본딩 가능한 AuSn 또는 AgSn 금속이나, Ag 또는 Al이 함유된 전도성 에폭시를 사용함으로써 열적 안정성 및 출사 효율을 향상시는 효과가 있다.
기술정보
- 기술분류
- 전기·전자 > 기타 전기/전자
- 보유기관
- 한국광기술원
- 기술유형
- 일반기술
- 등록일
- 2008-11-12
- 데이터 갱신일
- 정보 없음
상세설명
정보 없음
관련 특허
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