일반기술

수직형 발광 다이오드 및 그의 제조방법

<기술의 개요>본 기술은 수직형 발광 다이오드 및 그의 제조방법에 관한 것으로서, 반도체층이 적층된 발광다이오드 상부에 본딩 금속층을 매개로 접합되고, 내부에 금속으로 충진되어 발광다이오드를 외부와 전기적으로 소통시키는 비아홀을 구비한 세라믹 기판을 포함한다. 이러한 발광 다이오드를 제조하는 방법으로서, 기판 위에 개별소자로 형성된 발광다이오드 상부에 금속으로 충진된 비아홀을 구비한 세라믹 기판을 접합하는 단계와, 상기 기판을 제거하고 세라믹 기판이 접합된 발광다이오드 개별소자를 분리하는 단계를 포함한다.<기술의 특징>발광 다이오드 상부에 도전성 기판 대신 비아홀을 구비한 세라믹 기판을 장착함으로써 가격대비 열전도율이 매우 우수하고, 질화갈륨 반도체층과 세라믹 기판 사이의 열팽창 계수를 최소화함으로써 소자의 신뢰성이 향상된 발광 다이오드를 얻을 수 있는 효과가 있다.낮은 열전도성을 갖는 사파이어 기판을 제거하고 충진 금속으로 채워진 비아홀이 형성된 세라믹 기판을 장착함으로써 가격대비 열전도율에 있어서 가장 우수한 특성을 가지면서도 발광 소자의 반도체층과 세라믹 기판 사이의 열팽창 계수를 최소화할 수 있어 수직형 발광 다이오드 소자의 신뢰성을 향상시키는 효과가 있다. 세라믹 기판의 경우 대면적으로도 생산 가능하고 트렌치 형성공정을 통하여 간단하게 개별 소자로 분리할 수 있으므로 다양한 발광 소자로의 응용이 가능하고, 향후 열전도 특성과 신뢰성이 향상된 고품질의 발광 다이오드를 생산함에 있어 생산 비용 단가를 낮출 수 있는 장점이 있다.<적용분야>현재는 교통신호등, 비상구표시등, 각종표시기, LED 디스플레이, 자동차용 프런트판넬, 스톱램프, 방향시기램프, 소형 액정 백라이트 등에서 응용되고 있지만 수직형 LED chip의 경우는 신뢰성이 우수하여 일반조명뿐 아니라 가로등, 자동차용 헤드램프, 대형액정 디스플레이의 백라이트, 카메라용 플래시, 프로젝션용 광원 등에 범용적으로 사용될 수 있음.